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来源：璟湘创投
沪硅产业能否困境反转，关键要看一个矛盾：它的12寸业务在高速扩张，但利润被折旧和价格战严重侵蚀。反转的核心策略已明确，即全力聚焦12寸硅片，与国内晶圆厂深度绑定。这条路注定艰难，需要跨越三重考验：撑过12寸的盈亏平衡点、稳住失血的8寸业务、抵抗住同行的价格战。
一、亏损的根源：12寸在扩张，8寸在失血
当前亏损主要来自两大压力：行业性的“量增价减”和公司特有的产能扩张“前置成本”。
2024年沪硅产业300mm硅片销量同比增长超70%，收入增长超50%，但同期行业价格持续下行，2024年全球硅片销售收入同比下降6.2%，2025年再降1.2%，呈现典型的“量增价减”背离态势。公司两大业务同时承压：
· 8寸及以下硅片：受消费电子需求疲软、客户去库存影响，2024年收入大幅下滑28%至10.47亿元，毛利率低至-14.09%，前期并购Okmetic、新傲科技形成的商誉减值约3亿元，是亏损的重要来源
· 12寸硅片：产能急速扩张（2024年末达65万片/月，2025年末攀升至85万片/月），销量增长72%，但高固定成本特性使新项目在期内即产生约2亿元税前亏损，导致12寸板块毛利率也降至-14.99%
2025年全年亏损进一步扩大至15.08亿元，毛利恶化至-17.78%。大基金近期减持约3%股份回收约26亿元，虽属市场化退出，却在现金流敏感期增加了压力。
二、反转路径：“三重反转”的修复逻辑
困境反转不是一个开关，而是三个修复逻辑同时展开。
1． 12寸业务：盈亏平衡从“量”到“价”的切换
12寸硅片当前处于提价催生盈利的关键阶段。中金公司测算，在持续“量增价减”格局下，公司中期盈利能力仍持续受限。扭转局面的关键是涨价——中信证券判断，涨价逻辑有望在2026年第二季度出现，重点看好12英寸重掺硅片的价格弹性，AI需求驱动的上行周期已然启动。
管理层的表态也证实这一预期。沪硅产业董事、常务副总裁李炜表示，半导体硅片价格已逐步企稳，随着需求端改善和国产替代加速，与客户商洽时将有机会争取更多价格空间。当前12寸硅片产能利用率已维持在较高水平，太原工厂也逐步实现正片批量销售，一旦价格修复与满产满销形成共振，将直接驱动毛利转正。
2． 8寸业务：去库周期末，商誉“包袱”待卸
8寸硅片是目前整体毛利率的主要拖累，商誉减值更是2024年亏损的重要来源。但转折点正在临近：随着库存逐步正常化，半导体硅片出货量及价格或持续回暖，8寸硅片的底部修复可期。2025年8寸板块收入已达11.25亿元，同比增长7.49%，显示修复进程已开始。但管理层在业绩会上也坦承，200mm硅片受消费电子需求低迷、产能利用率回升缓慢的困扰短期内仍难有明显缓解。8寸业务的亏损收窄速度，将直接影响整体转盈的时间表。
3． SOI高端产品：尚未贡献，但提供远期弹性
SOI硅片是沪硅产业远期弹性的重要来源。目前300mm高端硅基材料（SOI）研发中试项目试验线已建成，面向高可靠性应用的SOI硅片已开始流片并完成客户送样，面向硅光应用的SOI硅片也已向客户送样。300mm SOI硅片产能预计2025年提升至16万片/年，这一高端产品线若实现批量供货，将显著优化产品结构、提升综合毛利率。
中期盈利预期的分化反映了这一反转逻辑的不确定性。华安证券预测公司2026年有望扭亏为盈（2.17亿元），而中金公司判断利润压力可能持续至2027年（-9.61亿元）。两种预期的核心分歧在于：行业涨价能否在2026年实质性兑现，而这恰好是沪硅产业扭亏为盈的决定性变量。
三、护城河能否经受考验？
沪硅产业的长期护城河建立在国内晶圆厂扩产的确定性需求上。据SEMI预测，到2028年中国将新建47座晶圆厂，22至40纳米主流制程的中国产能占比将从2024年的25%提升至42%，下游扩张将持续拉动硅片需求。公司以92%的良率和累计认证超820款产品规格的规模优势，形成对中芯国际等核心客户的深度绑定。
但最大的变数来自价格端。李炜提到的中国大硅片“在成熟制程领域已经出现‘内卷’局面”揭示了深层风险——国内硅片产能扩张同样激烈，西安奕材产能已达71万片/月，立昂微重掺硅片市场份额超30%。消费类电子市场疲软的背景下，价格战可能在较长时间内持续压制中低端硅片盈利能力。
综合来看，沪硅产业的确具备困境反转的潜力：12寸硅片在AI驱动下正步入量价齐升的关键拐点，8寸硅片在库存周期修复和全球产能缺口背景下具备托底逻辑，深度绑定国内晶圆厂的“国产替代+产能闭环”为其构筑了中期护城河。
但这条路的艰巨性同样不容低估：8寸硅片反弹速度慢于预期、行业涨价持续性存疑、国内产能竞争加剧等风险交织。反转的核心赌注放在2026年：如果下半年涨价逻辑兑现，沪硅产业有望踏上利润修复的快车道；如果行业复苏再次延迟，产能扩张带来的折旧压力将继续放大亏损。
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